技術專訪
FPGA開發難?Xilinx這款軟件平臺解鎖全員創新

2019年10月9日,賽靈思公司(Xilinx)發布了里程碑式的 Vitis™ 統一軟件平臺,以“突破軟硬壁壘,解鎖全員創新” 為主題,解鎖軟件開發者的硬件加速壁壘,將賽靈思獨特的自適應計算能力帶給全員開發者的新篇章。 ……

編輯: 付斌 2019-10-10 閱讀全文>>
如何減少電池的充電次數,延長使用壽命?

僅僅擁有夯實的神經網絡芯片基礎是遠遠不夠的,電源這一方面是更容易被忽略的…… ……

編輯: 付斌 2019-09-30 閱讀全文>>
超越SOI,Soitec將優化襯底技術向GaN、SiC擴展

Soitec是全球優化襯底最大的制造商,憑借其兩個核心技術-Smart Cut和Smart Stacking,Soitec為行業提供創新的材料及優化襯底設計,這些創新被用于加工晶體管,從而為智能手機、汽車、云、物聯網等領域的終端產品帶來 ……

編輯: 王麗英 2019-09-23 閱讀全文>>
人工智能為半導體業開啟最佳機遇,芯片設計驗證工具鏈將發生哪些變化?

普華永道調研顯示,人工智能將成為下一個推動半導體行業持續十年增長的催化劑;麥肯錫咨詢認為,人工智能正在為半導體行業開啟數十年來最佳商機。人工智能可以讓半導體公司從技術堆棧中獲取總價值的40~50%,而EDA工具作為半導體行業的基礎,也必將在此次AI革命中從中受益,并必須要跟隨AI技術發展作出相應的升級。 ……

編輯: 劉巖軒 2019-09-17 閱讀全文>>
不止步于CPU,英特爾面向未來的目標:以封裝的視角看六大技術支柱

9月4日,英特爾公司于上海召開了“英特爾先進封裝技術解析會”,會上英特爾介紹了未來主要的發展目標和英特爾的六大技術支柱,并主要對封裝技術進行了解析。21ic中國電子網記者受邀參加此次解析會。 ……

編輯: 付斌 2019-09-05 閱讀全文>>
數據中心母線電壓從12V向48V轉變,供電挑戰怎么破?

眾所周知,數據中心是地球上的一個耗電大戶。最新的統計數據表明,我國數據中心每年用電量占到全社會用電量的1.8%。隨著高性能計算及AI技術的廣泛應用,數據中心耗電量還在迅猛增長。為了提升算力效率,降低能耗,數 ……

編輯: 王麗英 2019-09-05 閱讀全文>>
快速切換通道打通,RISC-V向通用型MCU進軍?

RISC-V因為完全開源、指令集夠精簡,所以具有很高的靈活性,收到業界追捧。現在有太多的新興的應用出現,在傳統的ARM或X86內核的計算單元上去做限制比較多,所以大家想要用RISC-V來試一試。更何況面向未來的應用場景,誰還想一直被ARM的授權束縛呢。 ……

編輯: 劉巖軒 2019-09-03 閱讀全文>>
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